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先进封装技术
"相关结果约1,000,000个2024年8月1日 - 第三阶段(1990-2000年):时代,这个阶段兴起了BGA、CSP等先进封装技术。.面积阵列第四阶段(2000年至今):先进封装时代,出现了FC、WLP、2.5/3D封装等多种...
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2天前奥特斯李红宇以《芯片嵌入式先进封装技术在AI和汽车电子领域的应用...快资讯
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